一、OJ和GPP的概念
O/J是OPEN JUNCTION的晶圓擴散工藝，在晶圓擴散后切片成晶粒，晶粒的邊緣是粗糙的，電性能不穩(wěn)定，需要用混合酸（主要成分為氫氟酸）洗掉邊緣，然后包以硅膠并封裝成型，可信賴性較差。
GPP是Glassivation passivation parts的縮寫，是玻璃鈍化類器件的統(tǒng)稱，該產(chǎn)品就是在現(xiàn)有產(chǎn)品普通硅整流擴散片的基礎(chǔ)上對擬分割的管芯P/N結(jié)面四周燒制一層玻璃，玻璃與單晶硅有很好的結(jié)合特性，使P/N結(jié)獲得最佳的保護，免受外界環(huán)境的侵?jǐn)_，提高器件的穩(wěn)定性，可信賴性極佳。
請廣大客戶從橋堆內(nèi)部結(jié)構(gòu)進行辨別，O/J的散熱性沒有GPP的好，兩者本質(zhì)結(jié)構(gòu)截然不同:O/J芯片需要經(jīng)過酸洗后加銅片焊接配合硅膠封裝，內(nèi)部結(jié)構(gòu)上顯得比GPP的大；GPP芯片造的整流橋免去了酸洗、上硅膠等步驟，直接與整流橋的銅連接片焊接。內(nèi)部結(jié)構(gòu)顯的比O/J芯片制造而成的小。才造成直觀的、習(xí)慣性的誤解。
二、GPP芯片和OJ芯片的綜合評價
1、GPP芯片在wafer階段即完成玻璃鈍化，并可實施VR的probe testing，而OJ芯片只有在制得成品后測試VR。
2、VRM為1000V的GPP芯片，通常從P+面開槽和進行玻璃鈍化，臺面呈負(fù)斜角結(jié)構(gòu)(表面電場強度高于體內(nèi))，而OJ芯片的切割不存在斜角。
3、GPP芯片的玻璃鈍化分布在pn結(jié)部分區(qū)域(不像GPRC芯片對整個斷面實施玻璃鈍化}，而OJ芯片對整個斷面施加硅橡膠保護。
4、GPP芯片由于機械切割的原因留下切割損傷層，而OJ芯片的切割損傷層可經(jīng)化學(xué)腐蝕去除掉。
5、GPP芯片采用特殊高溫熔融無機玻璃膜鈍化，Tjm及HTIR穩(wěn)定性高于用有機硅橡膠保護的OJ制品。
6、GPP芯片適合小型化、薄型化、LLP封裝，而OJ芯片適合引出線封裝。
三、在制作工藝上的區(qū)別。
（1）OJ的芯片必須經(jīng)過焊接、酸洗、鈍化、上白膠、成型固化烘烤等步驟,其電性（反向電壓）與封裝酸洗工藝密切相關(guān)，常規(guī)封裝形式為插件式
（2）而GPP在芯片片制造工藝中已包含酸洗、鈍化。其電性由芯片片直接決定。常見封狀形式為貼片式
